Компанії Intel і Lens Technology сумісно працюватимуть над новими технологіями корпусування напівпровідників. Основний акцент зроблять на використанні скляних підкладок, які можуть стати основою для майбутніх чипів, призначених для систем штучного інтелекту, дата-центрів і високопродуктивних обчислень.
Що відомо про співпрацю
У межах співпраці компанія Intel відповідатиме за розробку технологій корпусування мікросхем. У свою чергу Lens Technology використає свій досвід у високоточній обробці скла та серійному виробництві.
Компанії розраховують, що новий підхід дозволить збільшити щільність з’єднань між компонентами, покращити продуктивність чипів і підвищити їхню енергоефективність.
Останніми роками виробники дедалі більше уваги приділяють не лише зменшенню розміру транзисторів, а й удосконаленню технологій корпусування. Саме вони стають одним із ключових способів підвищити швидкодію сучасних процесорів, особливо з огляду на стрімке зростання навантаження від систем штучного інтелекту.
Одним із перспективних напрямів вважаються скляні підкладки. На відміну від традиційних органічних матеріалів, вони забезпечують вищу механічну стабільність, дають змогу створювати точніші міжз’єднання та покращують електричні характеристики складних багаточипових модулів.
