SK Hynix, южнокорейский гигант памяти, объявил о сотрудничестве с TSMC, ведущим тайваньским производителем полупроводников. С целью разработки и производства высокоскоростной памяти следующего поколения, известной как HBM4. Обе компании стремятся укрепить свои позиции на быстрорастущем рынке искусственного интеллекта.
В рамках соглашения, запланированного на 2026 год, будет использоваться передовая упаковочная технология TSMC. Основное внимание проекта будет сосредоточено на улучшении производительности базового кристалла HBM4. SK Hynix планирует использовать усовершенствованный логический процесс TSMC для базового кристалла. Это позволит упаковать дополнительные функции в минимальное пространство. Обе компании также намерены оптимизировать интеграцию технологий HBM SK Hynix и CoWoS TSMC.
Для TSMC это стратегический шаг, который поможет укрепить ее позиции на рынке, поскольку она будет играть ключевую роль в разработке HBM4 в партнерстве с SK Hynix. Это также открывает новые возможности для сотрудничества с клиентами и развития высокоэффективных технологий в области искусственного интеллекта.
«Мы ожидаем, что прочное партнерство с TSMC поможет ускорить наши усилия по открытому сотрудничеству с нашими клиентами и разработке самого эффективного в отрасли HBM4. Благодаря этому сотрудничеству мы еще больше укрепим наше лидерство на рынке в качестве поставщика памяти для искусственного интеллекта, повысив конкурентоспособность в сфере платформ специальной памяти»— отметил Джастин Ким, президент и руководитель подразделения AI Infra в SK Hynix.
