Компания Qualcomm анонсировала два инновационных микрочипа для встроенных систем и IoT-экосистемы.
Об этом сообщает hi-tech.ua.
Среди них — микрочип Wi-Fi QCC730 и платформа Qualcomm RB3 Gen 2. Эти устройства обеспечивают высокую энергоэффективность при обработке искусственного интеллекта.
Микрочип Wi-Fi QCC730 от Qualcomm назвали «прорывной Wi-Fi микроэнергетической системой» для IoT-приложений. Он потребляет на 88% меньше энергии по сравнению с предыдущей моделью. Кроме того, предусмотрена поддержка открытой интегрированной среды разработки и набора инструментов для разработчиков. Кроме QCC730, компания предлагает еще два микросхемных модуля для IoT — QCC711 и QCC740. Первый является трехъядерным чипом Bluetooth, который отличается хорошими показателями энергоэффективности, а второй — универсальным решением, которое поддерживает Thread, Zigbee, Wi-Fi и Bluetooth.
Платформа Qualcomm RB3 Gen 2 является «комплексным аппаратным и программным решением для IoT и встроенных приложений». В ней используется микрочип QCS6490.
С помощью даной концепции обработка ИИ становится десятикратно производительнее. Платформа способна работать с данными, получаемыми от четырех камер с разрешением 8 Мпикс, а также обеспечивает поддержику компьютерного зрения и интеграцию Wi-Fi 6E. Ожидается, что спектр продуктов, в которых будет применяться RB3 Gen 2, будет обширным. Включая роботы, дроны, промышленная техника, видеозаписывающие девайсы и периферийные устройства с поддержкой искусственного интеллекта, а также интеллектуальные дисплеи и многие другие девайсы.
[:]
