Apple выпустит iPhone с жидкостным охлаждением

Apple выпустит iPhone с жидкостным охлаждениемКомпания Apple всегда проявляла интерес к новейшим разработкам в мире информационных технологий, а система жидкостного охлаждение вполне подходит для того, чтобы инженеры компании смогли ее использовать в моделях iPhone следующего поколения.

Однако не только «Яблоко» решило поближе познакомиться с охлаждением некоторых элементов при помощи специальных тепловых трубок, Samsung и HTC также проявляют интерес к технологии, которая может сделать их устройства более современными.

Принцип работы этой системы охлаждения довольно прост: внтури трубки находится жидкость, которая испаряется только на горячем конце, потом пар перемещается в ту часть трубки, которая еще холодная, где происходит конденсация, а жидкость снова возвращается обратно. Настройка серверов Linux сегодня является совсем не легкой работой даже для тех, кто занимается созданием таких новых технологий, но разработчики всегда советуют позволять администрировать серверы только тем, кто действительно разбирается в принципе их работы.

То же самое можно рассказать и про новую систему охлаждения, которую компания NEC в Японии представила в мире самой первой, когда выпустила смартфон с процессором Qualcomm Snapdragon S4 Pro, имеющим четыре ядра. Диаметр тепловых трубок в этом устройстве составляет 0.6 мм, то есть в два раза меньше, чем у тех трубок, которые обычно используют в ультрабуках.

Судя по всему, проблема охлаждения деталей внутри устройств станет актуальной скоро для многих компаний, так как процессорная мощь постоянно увеличивается и те системы охлаждения, которые применяют сейчас, могут оказаться совсем неэффективными, но Apple ищет решение проблемы.


Leave a Comment

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Загрузка...
Menu Title